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华进半导体封装先导技术研发中心有限公司2017招聘信息

2017-03-15 17:46:00 无忧考网

【公司简介】
Ø 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司作为江苏省无锡市落实中央打造以企业为创新主体的新创新体系典型,在江苏省/无锡市政府、国家02重大专项与国家封测产业链技术创新战略联盟的共同支持下于2012年9月在无锡新区正式注册成立。公司英文全称为:National Center for Advanced Packaging Co,.Ltd (NCAP China)。公司是由中科院微电子所和集成电路封测产业龙头企业长电科技、通富微电、华天科技、深南电路5家单位共同投资而建立。后又新增苏州晶方、安捷利(苏州)、中科物联、兴森快捷、国开基金五家股东。到目前共有十家股东。总股本为21100万元。
Ø 公司目标:建设在国际半导体封测领域中具有影响力的封装与系统集成先导技术研发中心,在部分领域能够引领国际产业技术发展。面向我国集成电路产业结构调整和创新发展需求,建设世界一流水平的国际化产业技术研发中心,在全球创新链中占有自己的位置,从而推动我国集成电路产业做大做强。
Ø 公司作为封测/系统集成先导技术研发中心,通过以企业为创新主体的产学研用结合新模式,开展系统级封装/集成先导技术研究,研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术(包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等),为产业界提供系统解决方案。同时将开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发,以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。公司研发团队由入选中科院“百人计划”、国家“千人计划”的领军人才和具有海内外丰富研发经验的人员所组成,研发人员近百人,其中一半以上具有博士学位和硕士学位。公司拥有3200 m2的净化间和300mm晶圆整套先进封装研发平台(包括2.5D/3D IC后端制程和微组装,测试分析与可靠性)及先进封装设计仿真平台。
Ø 2015年成为江苏省产业技术研究院半导体封装技术研究所,省级科研单位。本着以企业为主体、市场为导向、产学研相结合的方针,按照省产研院建设平台一流、队伍一流、机制创新研究所的有关要求,加快产业关键共性技术研发,强化企业合同科研服务,推进体制机制的创新与实践。
Ø 近三年来已承担国家科技重大专项、973项目、863项目与国家自然基金、省市科技项目16项,为超过百家企业提供合同科研与技术服务,其中江苏的企业超过1/3。开发了国内首创并的“2.5D TSV硅转接板制造及系统集成技术”,很多技术指标达到国际先进水平,并获得第十届(2015年度)中国半导体创新产品和技术奖。到2015年12月止,共申请专利469件,其中发明专利452件,国际专利19件,授权84件(国际2件)。华进公司已初步建成为全国、国际一流的半导体封测先导技术研发中心,国内的国产设备验证应用基地之一、人才实训基地和“双创”培育基地。


【公司荣誉】
Ø 江苏省高新技术企业
Ø 江苏省产业技术研究院半导体封装技术研究所
Ø 江苏省先进封装与系统集成创新中心
Ø 江苏省先进封装与系统集成工程技术研究中心
Ø 无锡市先进封装与系统集成工程技术研究中心
Ø 无锡市2014年“雇主”十强企业
Ø 无锡市2015年“雇主”十强企业
Ø 无锡市2016年“雇主”十强企业


【招聘岗位】
(一) 工艺工程师
职责描述:
1、负责新工艺的开发,包括新机器、新材料的评估,新工艺流程的建立;
2、负责日常工艺的稳定性、异常问题独立处理,工艺能力提升;
3、负责操作及检验、检查文件的修改与完善,新员工的培训与指导;
4、与客户及市场沟通,使相关产品在生产线上流通顺畅,并为客户提供完善的问题解决方案和技术支持;
5、熟悉生产线工艺流程及设备性能,与其他部门沟通协调,保证所负责的项目或者客户产品顺利交付。
任职资格:
1、本科以上学历,微电子、电子科学与技术、化学、物理学、光电等相关专业;
2、具备两年工作经验,有工艺、设备、材料应用的经验优先;
3、具有英语听说读写的能力;
4、具有良好的沟通能力和团队合作精神,具有学习力、执行力和解决问题的能力。
(二) 研发工程师(IPD集成工艺)
职责描述:
1、负责晶圆级工艺开发,包括技术方案制定,工艺集成,工艺流片等;
2、负责TSV转接板集成高性能IPD技术项目,包括技术方案制定,工艺流程建立,IPD结构设计、IPD集成工艺开发,功能性测试等;
3、完成技术总结报告、技术文档撰写等工作。
任职资格:
1、硕士及以上学历,微电子相关专业;
2、具有两年以上工作经验,优秀的应届生可以考虑;
3、善于创新,具有强烈的责任心及团队合作意识;
4、具有IPD设计和IPD集成工艺开发的能力。
(三) 信号完整性工程师
职责描述:
1、从事高速电路的SI、PI、EMI等分析工作;
2、使用SI、PI工具进行建模,并分析效应;
3、协同设计人员,完成SUBSTRATE和PCB设计,编写相应设计仿真报告;
4、在仿真领域与客服进行技术指导;
5、有SI工作经验,能熟练操作Hspice、HFSS、CST、ADS、hyperlynx、SIGRITY、QSI等一种或多种仿真工具
任职资格:
1、大学本科及以上学历,电子、微电子、微波及通讯等专业, ;
2、有相关工作经验者优先,优秀应届毕业生亦可考虑;
3、性格平和,细致严谨,有强烈的敬业精神和团队精神。
(四)工艺技术员
职责描述:
1、按要求完成所负责工艺的作业;
2、协助工艺工程师的工艺开发;
3、协助工艺工程师解决工艺问题;
4、完成相应的生产管理及6S工作。
任职资格:
1、大专及以上学历,电子及相关专业;
2、熟练掌握Office系列软件的使用;
3、有半导体行业工作经验优先,应届生也可以考虑。

需求人数:2人
工作地点:无锡新区菱湖大道200号D1栋
工作时间:五天工作制,每天工作八小时
薪资结构:岗位工资+绩效工资+交通补贴+季度奖金+年度奖金+五险一金


【联系我们】
Ø 企业官网:www.ncap-cn.com
Ø 企业微信:华进半导体(微信号:NCAP-CN)
Ø 电话/邮箱:0510-66678650 zhaopin@ncap-cn.com

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